Nel campo della produzione di apparecchiature a semiconduttore, gli anelli di porta Polysilicon sono componenti chiave nel processo di produzione del chip. Nel promuovere la localizzazione dei componenti di base, un produttore di apparecchiature a semiconduttore domestica ha riscontrato un difficile problema di elaborazione: era necessario completare la macinazione del contorno interno ad alta precisione e l'elaborazione della scanalatura sugli anelli di polisilicio con un diametro di 290 mm e uno spessore di 45 mm e i processi tradizionali erano difficili da soddisfare le esigenze di produzione di massa.
Sfondo di background e punti deboli del settore
A. Background di elaborazione
Grazie alle sue eccellenti proprietà dei semiconduttori, il polisilicio è ampiamente utilizzato nelle parti strutturali di gate di attrezzature come implanertrici e incisori ionici. Tali componenti devono rimuovere più di 7 0% del materiale attraverso più processi di macinazione, garantendo al contempo che la rotondità del contorno interno sia inferiore o uguale a 0. 005 mm e alla tolleranza alla larghezza della scanalatura è ± 0,01 mm, che pone severi requisiti sulla stabilità dell'attrezzatura di elaborazione e la durata dello strumento.
B. Dilemma della tradizionale elaborazione
1. Le macchine da macinazione tradizionali hanno una bassa efficienza di elaborazione e un singolo pezzo dura più di 8 ore
2. La velocità di scheggiatura durante l'elaborazione delle slot è alta fino al 35%, con conseguente demolizione batch
3. La deviazione della rotondità del cerchio interno è> 0. 015mm, che influisce sull'uniformità della distribuzione del plasma dell'attrezzatura
Soluzioni obriose: Tecnologia ad ultrasuoni + operazione collaborativa del giradischi ad alta velocità
Alla luce delle caratteristiche di elaborazione dei materiali duri e fragili di Polysilicon, il team tecnico del veleno ha personalizzato una soluzione tre in uno:
1. Incisione di precisione ad ultrasuoni e sistema di fresatura: Vibrazione ad alta frequenza da 20kHz riduce la resistenza al taglio del 50%
2. Turtable ad alta velocità verticale DDR: 3000 giri / min ± 1 ″ precisione, raggiungimento del controllo della traiettoria nano-livello
3. Soluzione di strumenti compositi a gradiente:
Gli strumenti rivestiti di diamanti vengono utilizzati per la rimozione rapida del materiale durante la lavorazione approssimativa
Gli strumenti PCD ad ultrasuoni sono commutati per l'elaborazione fine
I dati misurati aggiornano il benchmark del settore
Nella verifica della linea di produzione dei clienti, la soluzione di Bishen ha raggiunto:
L'efficienza di elaborazione è aumentata di 2,8 volte e il tempo di elaborazione di un singolo pezzo è stato compresso a 2,8 ore
Il tasso di scheggiatura dello slot è stato ridotto dal 35 % a 0. 5 % o meno
La rotondità del cerchio interno è stabilmente controllata su 0. 003-0. 005mm
La rugosità di superficie è inferiore o uguale a 0. 4μm, che è migliore del livello di elaborazione delle apparecchiature importate
Questa svolta ha aumentato il tasso di qualificazione di produzione di massa degli anelli di gate Polysilicon dei clienti dal 61% al 98,7%, sostituendo con successo parti importate.
DiBishen
Vestoè stato profondamente coinvolto nel campo della produzione di precisione per più di dieci anni, concentrandosi sulla risoluzione dei problemi di elaborazione del "collo" nel semiconduttore, fotovoltaico e in altre industrie. I 7.500 metri quadrati dell'azienda di Smart Factory sono dotati di moduli tecnologici di base come l'elaborazione ad ultrasuoni assistiti e il collegamento a cinque assi. Ha fornito soluzioni chiave di elaborazione di parti per più di 20 produttori di apparecchiature per semiconduttori nazionali. Le tecnologie pertinenti hanno superato la certificazione speciale per le attrezzature ISO9001 e semiconduttori e continuano ad aiutare il processo di indipendenza delle apparecchiature di produzione di fascia alta.
